全国大学生的嵌入式芯片与系统设计竞赛暨全国大学生智能互联创新大赛目的在于加强全国高校学生在嵌入式芯片与系统设计应用领域的创新设计与工程实践能力,使学生能够全面掌握芯片设计或软硬适配系统优化、应用方案设计等不同技术层面的相关知识和技能,丰富和活跃校园创新创业学术氛围,推进高校与集成电路相关企业产学协同育人,为社会培养具有创新思维、团队合作精神、解决复杂工程问题能力的优秀人才。

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  •     为服务国家嵌入式芯片与相关应用产业的发展大局,加强东南大学相关专业学生在集成电路与嵌入式系统设计领域尤其是嵌入式微处理器应用领域创新设计与工程实践能力,培养学生积极主动寻找工作任务并利用先进技术平台进行创新设计的能力,丰富和活跃校园创新创业学术氛围,推进高校与集成电路相关企业产学协同育人,为社会培养具有创新思维、团队合作精神、解决复杂工程问题能力的优秀人才,学校决定于2020年8月至11月举办“东南大学第十三届嵌入式系统设计竞赛”。    竞赛面向东南大学所有在校大学本科生以及研究生,并欢迎其它高校的大学生组队参赛。本次竞赛的作品可以与“第三届(2020)全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛暨第五届全国大学生智能互联创新大赛”无缝对接。
    嵌入式暨智能大赛组委会
  •        2020嵌入式暨智能互联大赛正在火热报名中,为让各院校参赛师生深入了解大赛选题、大赛开发平台性能,在意法半导体(中国)投资有限公司的大力支持下,大赛组委会决定在线上进行意法半导体专场赛前宣讲。主要内容为ST竞赛平台及赛题介绍、ST中国大学计划、基于STM32实现人工智能、Cube.AI工具介绍。
    嵌入式暨智能大赛组委会
  •        为了加强全国高校学生在嵌入式芯片与系统设计应用领域的创新设计与工程实践能力,使学生能够全面掌握芯片设计或软硬适配 系统优化、应用方案设计等不同技术层面的相关知识和技能,推进高校与集成电路相关企业产学协同育人,中国电子学会组织了 面向全国大学生的嵌入式芯片与系统设计暨全国大学生智能互联创新大赛。上届大赛吸引了301所高校的1618支队伍参与,5134名 同学报名,作品领域聚焦在物联网、人工智能领域,具备很强的创新能力,今年的嵌入式大赛期待你的加入,辉煌等你来创造!
    嵌入式暨智能大赛组委会
  • 嵌入式暨智能大赛组委会
    全国大学生嵌入式暨智能互联创新大赛
    全国大学生的嵌入式芯片与系统设计竞赛暨全国大学生智能互联创新大赛目的在于加强全国高校学生在嵌入式芯片与系统设计应用领域的创新设计与工程实践能力,使学生能够全面掌握芯片设计或软硬适配系统优化、应用方案设计等不同技术层面的相关知识和技能,丰富和活跃校园创新创业学术氛围,推进高校与集成电路相关企业产学协同育人,为社会培养具有创新思维、团队合作精神、解决复杂工程问题能力的优秀人才。
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